第1089章 其实就是CoWoS封装（2/2）

排队时间动辄半年起步，有钱都买不到。

那个时代，谁掌握了先进封装的产能，谁就掌握了算力的咽喉。

而这一切的，就是在硅片上打一个孔。

一个又深又直又干净的孔。

“陈总。”夏春秋终于开口，“我现在理解你说的一万亿美元了。”

“不是我这条工艺路线值一万亿，是这条路线撑起来的那套封装体系和它带动的算力生态加在一起，值一万亿。”

陈星看着他。

“无冬大师，你从今天开始就是红星半导体最核心的人之一了，你自己也要有保密意识，该说的说，不该说的，烂在肚子里。”

夏春秋点头。

“另外，你文档最后写的预算申请，5000万。”

“我感觉是在侮辱这条技术路线，也是在侮辱咱们红星。”

夏春秋有点尴尬的笑了一下，5000万还是自己狠了下心加了一下得到的，最开始自己只是想要3000万就够了。

而看陈总的重视程度，别说一个5000万了，就是1000个5000万，估计陈总眼睛都不会眨一下。

“从理论走到实验室验证，再从实验室走到小试线验证。你中间要试多少个批次？二十个？三十个？设备出问题的概率你算了吗？材料供应商换批次以后参数漂移的风险你考虑了吗？”

“你在文档里只算了刻蚀验证的费用，但填充工艺呢？你刚才也听明白了，刻蚀之后还有电镀填充，填充工艺的验证费用你没算进去。”

确实没算，他是做刻蚀的，填充不是他的本行，刚才一兴奋，把后续环节全忘了。

“填充工艺的验证我来安排，到时候会让材料团队配合你，但预算先按十个亿批给你，不够再加。”

夏春秋站在那里，两只手不知道该往哪放。

十个亿啊十个亿。

他做了十几年化学，在巴斯夫管过的最大单项预算是800万欧元。

十个亿人民币。

花不完，暂时根本花不完。

“谢谢陈总，不过首批十个亿有点太多了，我先继续跑通配比工艺，这部分花不了太多，先来两个亿吧。”

“后续做其他验证试验的时候，我单独来和你申请。”

“ok，这部分和通用计算单元一起，走单独的预算。”陈星拍了拍他的肩膀，“对了，你刚才说要找甘总帮忙？”

“对！”夏春秋回过味来，转头就去抓甘良才。

甘良才在沙发上坐了好一会，胳膊差点被无冬大师攥麻，脑子也被轰麻了。

一万亿美元。

十个亿的预算。

特级保密。

就因为无冬大师在硅片上打了一个孔。

他做了二十年人力资源，以为自己什么大场面都见过了。

今天才知道，有些场面你见了也白见，因为你连在说什么都听不懂。

“甘总。”夏春秋冲过来，“我的实验室人不够，工艺验证需要大量的实验操作人员，所以……”

甘良才揉着胳膊，幽幽地说：“无冬大师，你先放开我十分钟，让血液循环一下好不好？”

“我又没抓你。”

“你刚才按了我二十分钟。”

“我那不是怕你跑了嘛。”

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